HY320新一代含鉛錫膏：焊點超亮 無色殘留物 無鹵素配方 抗坍塌降低橋連機會 適合連續(xù)印刷 穩(wěn)定性好 長時間不變干 HY620我們值得驕傲的高品質錫膏 下錫優(yōu)良、低空洞、幾乎為零的熱坍塌、大大降低橋連。中等的粘度可以進行高速印刷，大大提供了工作效率。無色殘留物，降低了殘留的外觀影響。無鹵素配方，符合環(huán)保要求。無鉛焊錫膏，符合RoHS標準 HY100超低溫無鉛焊錫膏 低溫焊接 保護溫度敏感的元器件 專門針對低溫焊接研發(fā)的無鉛焊膏 低溫140度焊接，保護元器件，降低能耗 HY328 針管包裝 用于Dispense工藝電子封裝中的點涂應用 無鹵素配方 低粘度 無色殘留 符合RoHS標準 真空包裝 連續(xù)無斷點 DA100 高溫DIE-ATTACH 錫膏 適合針管施點工藝 專門針對高溫焊接研發(fā)的錫膏 高溫300度焊接 特殊高溫焊接要求 HF100零鹵素錫膏 一款真正零鹵素錫膏 不添加任何鹵素成分 燃燒法測定零鹵素 無隱藏鹵素釋放