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高速芯片倒裝鍵合機

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認(rèn)證資料 Certification Data

中國電子科技集團公司第四十五研究所

  • 聯(lián)系人:李斌
  • 官網(wǎng)地址:www.45inst.com
  • 經(jīng)營模式:其他機構(gòu)
  • 主營產(chǎn)品:硅片甩干機,探針測試臺,硅片清洗刻蝕設(shè)備,太陽能光伏制造設(shè)備價格,激光打孔機價格
  • 所在地:北京市#北京市北京市大興區(qū)亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號
  • 供應(yīng)產(chǎn)品:142
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產(chǎn)品詳情

Product details

高速芯片倒裝鍵合機

倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備,廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM,微處理器,硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域,適應(yīng)Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工藝,具備Flux Dipping的功能。


高速芯片倒裝鍵合機

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  • 聯(lián)系人姓名:李斌
  • 聯(lián)系人職位:經(jīng)理
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  • 詳細(xì)地址:北京市#北京市北京市大興區(qū)亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號