我公司供應(yīng)鎢銅電子封裝熱沉片，具有鎢的低膨脹特性,同時具有銅的高導(dǎo)熱特性,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì).鎢銅材料可以與陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配，主要應(yīng)用射頻、微波、半導(dǎo)體大功率封裝、光通信，大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。

鎢銅材料的相對致密度可達(dá)99 以上，采用純度較高的粉末原料，W一15Cu材料的熱導(dǎo)率可達(dá)200 w／(m ·K)。作為電子封裝及熱沉材料，對鎢銅材料的質(zhì)量和性能有著更高的要求，不僅要求純度高且應(yīng)組織均勻、漏氣率低、導(dǎo)熱性很好及熱膨脹系數(shù)小，故須嚴(yán)格控制生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量。

產(chǎn)品特色：
1. 不添加第三方金屬元素活化燒結(jié),保持高的導(dǎo)熱性能。
2. 良好的氣密性。

3.低膨脹，高導(dǎo)電。
4. 快速交貨。

 鎢銅合金熱沉應(yīng)用：