使用激光微加工設(shè)備的主要優(yōu)勢(shì)有哪些？

發(fā)布時(shí)間：2020-03-23

使用激光微加工設(shè)備的主要優(yōu)勢(shì)：激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件,生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益。激光加工屬于無接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。它可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標(biāo)和打孔等。激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長，對(duì)于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密 處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展快的領(lǐng)域之一。激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機(jī)械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光獨(dú)一無二的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。

使用激光微加工設(shè)備的主要優(yōu)勢(shì)：可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。

使用激光微加工設(shè)備的主要優(yōu)勢(shì)：可以通過透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工；在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。

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