PCB設計研發(fā)本公司擁有資深研發(fā)團隊和生產部門，具備完整的產品設計及生產能力。研發(fā)流程為“客戶需求——外殼設計及電路設計驗證——樣品測試——交付客戶”，生產流程為“PCB貼片或波峰焊——焊接組裝——測試質檢——老化——包裝”，每個生產環(huán)節(jié)都有相應的質檢人員及質檢流程，執(zhí)行高標準、高要求，確保產品良率。目前已生產銷售數(shù)十萬臺各類產品。本公司在深圳、東莞、中山等地有長期合作供應商，在元件質量和成本控制方面有明顯優(yōu)勢，能為客戶創(chuàng)造大的價值。PCB設計研發(fā)