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激光蝕刻設(shè)備

吉事達GCC04系列激光蝕刻機專為21寸以下中小尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適用于氧化銦錫（ITO）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等材料

導電膜激光蝕刻

吉事達GCC04系列激光蝕刻機專為21寸以下中小尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適用于氧化銦錫（ITO）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等材料

ito蝕刻設(shè)備

吉事達GCC04系列激光蝕刻機專為21寸以下中小尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適用于氧化銦錫（ITO）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等材料

石墨烯蝕刻機

吉事達GCC04系列激光蝕刻機專為21寸以下中小尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適用于氧化銦錫（ITO）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等材料

納米銀蝕刻機

吉事達GCC04系列激光蝕刻機專為21寸以下中小尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適用于氧化銦錫（ITO）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等材料

導電玻璃激光蝕刻

吉事達GCC04系列激光蝕刻機專為21寸以下中小尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適用于氧化銦錫（ITO）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等材料

激光干式蝕刻

吉事達GCC04系列激光蝕刻機專為21寸以下中小尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適用于氧化銦錫（ITO）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等材料

觸控面板激光蝕刻

吉事達GCC04系列激光蝕刻機專為21寸以下中小尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適用于氧化銦錫（ITO）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅等材料

大尺寸激光蝕刻設(shè)備

GCC03BL系列激光蝕刻機專為大尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適合32寸至100寸電容屏蝕刻加工。大尺寸：專為大尺寸設(shè)計，可加工32寸-100寸屏，100

大尺寸導電玻璃/導電膜激光蝕刻

GCC03BL系列激光蝕刻機專為大尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適合32寸至100寸電容屏蝕刻加工。大尺寸：專為大尺寸設(shè)計，可加工32寸-100寸屏，100

大尺寸觸控面板激光蝕刻

GCC03BL系列激光蝕刻機專為大尺寸電容屏導線及可視區(qū)蝕刻進行機械結(jié)構(gòu)、光路結(jié)構(gòu)、吸附平臺進行等設(shè)計。特別適合32寸至100寸電容屏蝕刻加工。大尺寸：專為大尺寸設(shè)計，可加工32寸-100寸屏，100

精密激光切割

吉事達精密激光切割設(shè)備，應(yīng)用于手機蓋板、手機Home鍵、攝像頭保護鏡片、LED燈絲、藍寶石外延鏡片、玻璃、陶瓷、FPC、指紋識別IC等的切割?？蓮V泛應(yīng)用于觸摸屏、保護鏡頭、手機、LED、鐘表等行業(yè)。1

激光切割設(shè)備

吉事達精密激光切割設(shè)備，應(yīng)用于手機蓋板、手機Home鍵、攝像頭保護鏡片、LED燈絲、藍寶石外延鏡片、玻璃、陶瓷、FPC、指紋識別IC等的切割?？蓮V泛應(yīng)用于觸摸屏、保護鏡頭、手機、LED、鐘表等行業(yè)。1

鐳射切割設(shè)備

吉事達精密激光切割設(shè)備，應(yīng)用于手機蓋板、手機Home鍵、攝像頭保護鏡片、LED燈絲、藍寶石外延鏡片、玻璃、陶瓷、FPC、指紋識別IC等的切割。可廣泛應(yīng)用于觸摸屏、保護鏡頭、手機、LED、鐘表等行業(yè)。1

藍寶石激光切割

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觸控面板激光切割

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陶瓷激光切割

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玻璃激光切割設(shè)備

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手機蓋板激光切割

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LED燈絲激光切割

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激光切割保護鏡片

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芯片/IC/指紋識別模組/氧化硅/晶片/FPC切割

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認證資料

武漢吉事達科技股份有限公司
聯(lián)系人：伍金艷
官網(wǎng)地址：www.gstarlaser.com
經(jīng)營模式：制造商
主營產(chǎn)品：激光蝕刻設(shè)備,導電膜激光蝕刻,蝕刻機,激光切割,鐳射切割設(shè)備
所在地：湖北省武漢市東湖高新區(qū)高新四路28號光谷電子工業(yè)園三期6號
供應(yīng)產(chǎn)品：22

關(guān)于我們

武漢吉事達科技股份有限公司

公司技術(shù)團隊由具多年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗的激光光電子、機械制造專業(yè)的博士、碩士帶領(lǐng)，多年來緊跟市場脈搏，不斷推陳出新；自08年國內(nèi)首推電阻屏激光蝕刻系列、09年電容屏激光蝕刻系列，至今已發(fā)展到第三代雙振鏡動態(tài)聚焦蝕刻系列、大幅面蝕刻系列，以滿足客戶更大幅面、更快速度、更高強度的加工要求；2014年底，因應(yīng)國

官網(wǎng)地址：www.gstarlaser.com

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