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半自動(dòng)覆晶貼片機(jī)

  • 價(jià)格

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    1
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    9999
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認(rèn)證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

  • 聯(lián)系人:陶勇
  • 官網(wǎng)地址:www.bee-semi.com
  • 經(jīng)營(yíng)模式:制造商
  • 主營(yíng)產(chǎn)品:晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動(dòng)晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)
  • 所在地:北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室
  • 供應(yīng)產(chǎn)品:45
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產(chǎn)品詳情

Product details

半自動(dòng)覆晶貼片機(jī)

倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備,廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM,微處理器,硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域,適應(yīng)Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工藝,具備Flux Dipping的功能。


半自動(dòng)覆晶貼片機(jī)

聯(lián)系方式

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  • 聯(lián)系人姓名:陶勇
  • 聯(lián)系人職位:市場(chǎng)部主任
  • 聯(lián)系人手機(jī):13722617061
  • 企業(yè)電話(huà):86-010-57989288
  • 詳細(xì)地址:北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室