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先進封裝設備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務及晶圓封裝代工服務。先進封裝設備

半導體封裝設備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務及晶圓封裝代工服務。半導體封裝設備

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半自動覆晶貼片機倒裝設備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域，適應Chip t

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鋁絲球焊機價格壓焊設備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應用的專業(yè)設備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

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